По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы 2024 года. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может стартовать уже в 2027 году — значительно раньше изначально запланированных сроков. Согласно данным источников, установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, что будет предшествовать запуску производства в 2027 году. Ранее компания сообщала, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году. После этого начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако наиболее сложные литографические системы требуют гораздо больше времени. На ввод первой партии инструментов и их отладку может уйти несколько месяцев, что приведет к ограниченным объемам производства 3-нанометровых чипов даже после запуска в 2027 году.
